| פריט | ערך טיפוסי | יחידה |
| גודל | 3.5 | אִינְטשׁ |
| פתרון הבעיה | 320RGB*480 נקודות | - |
| 54.96(W)*83.24(H)*3.5(T) | mm | |
| אזור צפייה | 48.96 (w)*73.44 (ח) | mm |
| סוּג | TFT | |
| כיוון צפייה | כל השעון | |
| סוג חיבור: | ||
| טמפרטורת פעולה: | -20 ℃ -70 ℃ | |
| טמפרטורת אחסון: | -30 ℃ -80 ℃ | |
| מנהל התקן IC: | ILI9488 | |
| MCU&RGB | ||
| בְּהִירוּת: | 200 CD/㎡ | |
LCD TFT או חיתוך זכוכית ODF מייצר תמיסת אוגן
גורמים ופתרונות של אוגן
1. חריגה מהמכה של גלגל החותך, וציר החותך של גלגל החותך שחוק מאוד.
דרך בקרת הקו העליון והתחתון של גלגל החותך, הקובץ האלקטרוני וקובץ הנייר רושמים את הזמן, מספר המכונה, שבץ, אדם החלפה וכו '.
נתונים.במהלך מכת הגלגל החיתוך, קטע החיתוך יכול להיות גלוי בבירור.
2. האובייקט דמוי הדבק מחובר לחלק האחורי של המשנה לחתוך (מקור: כפפות, מגש מעבר) או פלטפורמה
לפסולת הזכוכית על הרציף ובפלטפורמה יש בליטות.
הזכוכית במיקום האובייקט הזר מרופדת, הגובה הוא הנקודה הגבוהה ביותר של כל המשנה, ונוצר מעגל סביבו.
מיקומו של האובייקט הוא מרכז המעגל, וגובה הקשת ממרכז המעגל אל הסביבה יורד בהדרגה.
מצב 1 גלגל החותך שהולך על קצה אזור הריפוד (כלומר, היקף המעגל) יגרום לאוגן קטן יותר מהקצה.
למרכז המעגל
תנאי 2. פסולת קולואיד או זכוכית נמצאת על קו החיתוך או על קצה קו החיתוך -____- יכול לגרום לסדקים או גדולים
מצב 3. לפלטפורמה יש בליטות קטנות.תנאי זה יגרום למצב קבוע, המשכיות ואותה גרוטאות.
בתגובה למצב זה אנו מאמצים את השיטות הבאות:
1) כאשר מתרחש מצב האוגן, הביוטכנולוגיה של תחנת החיתוך בודקת ומתקנת תחילה את פלטפורמת ההפעלה כדי למנוע את הופעתה.
מגרד רציף, לאחר שאישר כי אין שום בעיה עם הפלטפורמה, ואז נתח על פי חשיבה אחרת.
2) הוראות העבודה הכתובות האחרונות הן בתהליך היישום.אנשי ביוטק מבצעים בדיקות לא סדירות
ולהנחות את פעולת פלטפורמת המכה והזמן.
3) לדרוש ממפקח קו הייצור לדרוש בקפדנות את המפעיל לבצע את הפעולה בהתאם להוראות המבצע ו
בקפידה.
